• CPO&OIO:光通信新蓝海 市场空间巨大

    CPO&OIO:光通信新蓝海 市场空间巨大

    CPO:下一代光通信方案,机遇和挑战并存CPO借助硅光集成的工艺将光电芯片和交换机芯片封装在同一个基板上面,不再需要射频走线和Redriver/Retimer等器件,为高集成度、低功耗和低成本的下一代封装方案。在CPO的方案下,光引擎将代替光模块成为光电转化主体。CPO方案的核心优势包括:1)功耗大幅下降,相较光模块功耗节省达到3.5倍;2)信号质量高,信号连接损耗减少80%+;3)成本优势,CPO方案带来系统级别(交换...

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