电子行业：2025年TWS耳机销量预计同比正增长 钉钉发布首款AI硬件

CounterPoint 预计2025 年TWS 销量同比增长3%。2025 年7 月3 日，CounterPoint 发布博文预计2025 年TWS 销量同比增长3%。

钉钉发布首款AI 硬件DingTalk A1，搭载恒玄芯片。2025 年8 月26 日，钉钉在十周年新品发布会上发布了首款AI 硬件DingTalk A1，一款轻薄AI 录音卡片。

　　投资要点：

CounterPoint 预计2025 年TWS 销量同比增长3%。2025 年7 月3 日，CounterPoint 发布博文预计2025 年TWS 销量同比增长3%。受到全球经济不稳定影响，入门级产品（ASP 在50 美元以下）将成为主要增长动力，而高端产品（ASP 超过150 美元）销量将有所下降。品牌层面上，苹果将通过新款Pro产品保持强势主导地位，但苹果市场份额较上年可能小幅收缩。小米和JBL 预计将实现两位数增长：小米受益于亲民定价与渠道覆盖广泛，JBL 则凭借产品线多元化及在印度中端市场的成功表现。

钉钉发布首款AI 硬件DingTalk A1，搭载恒玄芯片。2025 年8 月26 日，钉钉在十周年新品发布会上发布了首款AI 硬件DingTalk A1，一款轻薄AI 录音卡片。

　　DingTalk A1 可以通过软硬协同与钉钉AI 听记系统深度融合，实现语音实时转写、多语种翻译、场景化摘要分析及结构化知识沉淀。产品面向多行业职场场景，内置30 余种模板及角色定制AI 助理，支持企业级数据加密与私有化部署。

　　其采用6 纳米恒玄科技SoC 音频芯片、Type-C 接口及660mAh 长续航设计，具备8 米远场拾音与可视化声源定位功能。首发限量版的1000 台产品已经售罄，市场反响显著，凸显企业办公场景对智能化工具的迫切需求。DingTalk A1 搭载的芯片为恒玄科技6nm 制程的BES2800HP 芯片，一个具有集成蓝牙的超低功耗、高性能智能音频SoC。该平台集成了CPU 子系统包括一个双核ArmCortex-M55 处理器和一个双核BECO NPU，一个用于高级信号处理和神经网络工作负载的BES 专有协处理器，一个Tensilica HiFi 4 DSP（可选）、音频编解码器和主机子系统包括一个双核STAR-MC1 处理器和一个双核BECO NPU，可以在保持高处理能力的同时显著降低功耗。

华为于海外市场正式发布FreeBuds SE 4 ANC 无线耳机：2025 年8 月27 日，华为于海外市场正式发布FreeBuds SE 4 ANC 无线耳机，搭载多模式主动降噪功能（最高降噪深度为24 分贝）及50 小时综合续航能力。产品单耳重量约为4.3g，搭载蓝牙5.4 协议，并支持华为设备靠近快速配对以及IP54 级防尘防水。

　　该耳机本体内置电池系统达41mAh+（单耳），耳机舱内置510mAh 电池，满电状态下可提供单次7 小时续航，配充电盒可实现50 小时续航。

夏普推出口袋智能伙伴“Poketomo”：2025 年8 月，夏普公司发布了一款名为“Poketomo”的口袋智能伙伴，基于夏普自研AI 技术CE-LLM 驱动，旨在为用户带来日常陪伴与情感互动。Poketomo 支持语音对话，并能根据用户情绪做出反应，将在东京玩具展上展示。

投资建议：2025 年7 月3 日，CounterPoint 发布博文预计2025 年TWS 销量同比增长3%。钉钉在十周年新品发布会上发布了首款AI 硬件DingTalk A1，一　　款轻薄AI 录音卡片。随着TWS 耳机预计销量增长以及各类新型AIoT 硬件的推出市场，端侧IoT 硬件将为AI 重要落地场景之一，建议关注相关产业链公司恒玄科技、乐鑫科技、瑞芯微、佰维存储、兆易创新。

风险提示：AI 硬件创新不及预期的风险；行业竞争加剧风险；宏观经济风险。