电子行业周报：台积电计划新建4座先进封装设施 CPU、存储、封测涨价

　　市场回顾

　　本周（2026.1.19-2026.1.23），电子行业指数周涨跌幅为1.58%，其中消费电子跌1.4%、半导体涨2.7%、光学光电涨3.4%。中芯国际H 本周跌1.4%、华虹半导体H 涨2.8%、寒武纪跌6.3%。

　　海外方面，纳斯达克指数本周跌0.06%，闪迪涨14.56%、AMD 涨12.01%、美光涨10.17%、ASML 涨2.24%、Meta 涨6.21%。

　　行业速递

　　终端：多形态AI 硬件有望密集发布。OpenAI 计划于2026 年下半年推出首款硬件设备——AI 音频耳机，预计首年出货量可达4000~5000 万台。华为将发布首款AI 眼镜，集成拍照、音频、同传翻译翻译等功能；苹果则推进穿戴式AI 胸针研发，预计最早于2027 年发布。

　　算力：AI 基建方兴未艾，国产算力自主化进程加速。算力需求侧，英伟达CEO黄仁勋回应AI 泡沫疑虑，指出GPU 租赁价格持续走高，AI 基建热潮方兴未艾。

　　国产算力方面，GPU 厂商燧原科技科创板IPO 已获上交所受理，拟募集资金60亿元，将重点投向AI 芯片迭代研发及软硬件协同创新。

　　存力：存储巨头产能售罄，步入全面涨价周期。美光高管指出，AI 热潮驱动下，公司正面临前所未有的芯片短缺，2026 年HBM 订单已经排满。SK 海力士与Kioxia 也表示，其2026 年的芯片及闪存产能已提前售罄。在此背景下，据《朝鲜日报》援引Omdia 数据称，三星与海力士计划年内削减NAND 闪存产量，将进一步加剧NAND 供应压力。

　　基座：台积电3nm 产能吃紧，先进制程扩产提速。受AI 旺盛需求拉动，台积电先进3 纳米制程出现罕见生产瓶颈，当前产能已被全数预订至2027 年。此外，公司计划在岛内新建4 座先进封装设施，以强化后端产能。三星将从今年3 月起在其美国泰勒一号工厂测试 EUV 光刻机，随后陆续引进刻蚀、沉积等设备，计划今年下半年投产。全球先进制程扩产背景下，中国关键半导体设备进口额同步攀升。据海关总署披露2025 年12 月进口数据，关键半导体设备单月进口额达155 亿元，环比增长244%。其中，上海单月进口额64 亿元（环比+77%），北京47 亿元（环比+439%），ASP 分别达5.3 亿与6.8 亿元。

　　受益标的：

　　华虹半导体、中微公司、精测电子、华峰测控、长川科技、通富微电、澜起科技、海光信息、芯原股份、灿芯股份等

　　风险提示：AI 产业发展不及预期、国际贸易不确定性风险、宏观经济发展不及预期、下游晶圆厂扩产不及预期。